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太原科技大学张克维副教授赴美国参加国际会议的公示

发布时间:2018-03-19文章来源: 浏览次数:

1.组团单位:太原科技大学

2.团组成员:张克维  男  太原科技大学材料科学与工程学院副院长  副教授

3.出访国家:美国

4.出访任务应美国生物传感器2018年度国际会议组委会邀请,拟于2018年6月11日-6月17日赴美国迈阿密参加生物传感器2018年度国际会议,并做学术报告,了解国内外生物传感器领域的研究动态。在外停留7天。出访费用由太原科技大学山西省关键基础材料协同创新中心建设经费承担。

5. 日程安排:

6月11日 离开中国,到达美国迈阿密,办理会议注册。

6月12日 参加生物传感器2018年度国际会议开幕式及大会报告

6月13日 参加主题会议

6月14日 参加主题会议并做报告

6月15日 参加主题会议

6月16日 由迈阿密出发,离开美国

6月17日 到达中国

6.往返路线:北京-美国迈阿密-北京

7.邀请单位:美国生物传感器2018年度国际会议组委会

8.经费来源和预算:本次出访已列入山西省人民政府外事侨务办公室2018年因公出国(境)出访计划。出访费用严格按照财政部、外交部财行[2013]516号文件进行预算,合计36616元,由山西省关键基础材料协同创新中心建设经费支出。

公示时间:2018年3月19日-3月23日(5个工作日)

邮箱:oir@tyust.edu.cn

电话:6998277

                                                       太原科技大学

                                                       2018年3月19日

关闭 打印责任编辑:陈春香